1. AMD第三季度数据中心收入增长97%，预计2027年营收增长超过80%

AMD公布2026年第三季度业绩，营收达到133.8亿美元，同比增长45%；数据中心业务收入85.5亿美元，同比增长97%。公司预计第四季度营收约170亿美元，并预计2027年整体营收增长超过80%。（来源：路透社）

点评：AI芯片需求持续推动AMD数据中心业务增长，公司正从GPU单品竞争向整机机柜级AI系统扩张。

2. 中国双11首次将AI Token作为重要消费品类，30分钟售出2万亿Token

路透社11月3日报道，中国双11购物节首次将AI Token套餐作为重要消费品类。直播带货主播李佳琦30分钟售出10万份阿里巴巴通义千问办公AI服务月度会员，约对应2万亿Token。阿里巴巴称，10月1日至20日AI Token套餐销量环比增长450%。（来源：路透社）

点评：Token正在从模型API的计费单位转变为面向普通消费者的数字商品，AI算力服务的商业化渠道进一步扩大。

3. 德国Schwarz Digits与法国Bull合作，建设欧洲自主AI算力服务

德国Schwarz集团旗下Schwarz Digits与法国超级计算机制造商Bull于11月3日签署初步合作协议，计划共同开发完全受欧洲司法管辖的AI计算服务。Schwarz将通过STACKIT云平台提供算力和存储，Bull负责设备制造，双方还将联合设计数据中心服务器。（来源：路透社）

点评：欧洲正在加快建设自主AI基础设施，数据主权和本地化算力服务成为云计算市场的重要竞争方向。

4. Meta发行150亿美元债券，为AI基础设施扩张筹集资金

Meta于11月3日宣布发行总额150亿美元的美国美元债券，采用五部分结构。公司计划通过债券市场融资支持不断扩大的AI基础设施投资，这是其为数据中心和AI建设补充资金的又一举措。（来源：路透社）

点评：大型科技公司持续进入债券市场融资，AI基础设施建设正在从企业内部现金投入转向多元化资本融资。

5. SK海力士450亿美元美国建厂计划受阻，芯片设备出口许可成关键

路透社11月3日报道，美国商务部尚未批准SK海力士向中国大连工厂出口部分芯片制造设备的许可，影响其后续投资安排。其子公司Solidigm计划投资约450亿美元，在纽约建设两座NAND工厂，未来投资规模可能达到1000亿美元。（来源：路透社）

点评：全球存储芯片产能布局受到出口管制政策影响，AI存储供应链正在面临商业投资与地缘政策之间的协调问题。

6. 三星德州第二座晶圆厂传将生产AMD和英伟达HBM基础芯片

据韩国《每日经济新闻》援引业内人士消息，三星计划利用其美国德州第二座晶圆厂生产AMD和英伟达所需的HBM基础芯片。工厂预计采用2纳米工艺，设备安装计划于2029年启动，目标2030年量产；三星尚未确认相关客户订单。（来源：路透社）

点评：HBM产业竞争正在向基础芯片制造环节延伸，先进制程与高带宽内存的协同将影响下一代AI加速器供应能力。

7. 英伟达据报要求数据中心合作伙伴降低中国客户业务占比

据《金融时报》援引知情人士消息，英伟达要求全球数据中心和云计算合作伙伴，将至少51%的服务面向非中国客户，相关要求适用于未来合同。该政策据称通过销售团队口头传达，路透社表示暂时无法独立核实。（来源：金融时报、路透社）

点评：先进GPU出口限制正在从芯片直接销售延伸至海外算力租赁市场，可能改变全球GPU云服务商的客户结构和业务布局。